4月23日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称九峰山论坛）在中国光谷科技会展中心开幕，将持续至25日。
2023年投入运行的九峰山实验室，建成了全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台，吸引海内外合作伙伴竞相奔赴。连续举办三届的九峰山论坛，已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。本次论坛展览面积达2万平方米，规模较去年翻倍，华工正源、华芯半导体、方正微电子等国内外近300家化合物半导体产业链企业参展，首次设立的全国科研机构展区也吸引甬江实验室、宽禁带半导体国家工程研究中心、国家第三代半导体技术创新中心等十余家顶尖科研机构平台亮相。
本土硬核科技集中亮相
作为化合物半导体产业链发展的核心区，武汉有多家企业和实验室携硬核产品参展，覆盖材料、设备、制造、应用等产业链。华工科技子公司华工正源的光模块，已可出货800G（每秒800G数据传输速率）的产品，1.6T、3.2T、6.4T的超高速产品也在自主研发中，并将逐步实现量产。
华工正源总经理胡长飞接受支点财经记者采访时表示，此前公司光模块年出货量约4000万只，在AI等产业的快速发展需求带动下，目前仅AI类型的光模块月出货量就已超100万只，公司光模块出货量有望迎来新增长。
在格蓝若展台，劳动者1号机器人不断有人驻足观看。该机器人小名大壮，身高1.8米、体重95公斤，双臂强壮有力、能举起百斤重物。格蓝若相关负责人向支点财经记者介绍，大壮主打全身自研，主要应用于电站巡检等场景。
格蓝若还展出了高性能主动减震系统，其中的高性能主动减震器，是精密制造装备、晶圆检测与量测设备的重要组成部分，能够保护晶圆生产工艺制造环节稳定运行。目前，格蓝若已累计交付200余套高性能主动减震系统。
九峰山实验室展台，展出了6英寸N型SiC（氮化硅）外延片、晶圆级低温异质键合技术、高激活率注入工艺等第三代半导体产品和技术。其中，SiC高激活率注入工艺是氮化硅功率器件制备的关键工艺之一，可实现90%的注入激活率，注入激活后表面糙度小于0.5纳米。
九峰山实验室还诞生了多个全球及全国首创：全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆、全球首片8英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个100纳米高性能氮化镓流片PDK平台。九峰山实验室主任丁琪超表示，在化合物半导体材料研究的基础上，九峰山实验室重点布局异质集成技术，针对化合物半导体材料多元、工艺复杂的挑战，目前实验室已启动中试线2.0升级，并同步发布了多款标准化工艺设计包（PDK），为业内企业提供技术支持。
外地参展商占比超70%
九峰山论坛已展现出全国辐射力，本次论坛吸引来自广州、宁波、泰州、深圳、成都等地企业参展，外地参展商占比超70%。
来自宁波的甬江实验室，主要聚焦芯片异构集成和微纳光学，展示了8英寸ITO（铟锡氧化物）薄膜、TiO2（二氧化钛）薄膜等产品。甬江实验室主任助理、平台负责人钟飞告诉支点财经记者，ITO薄膜具有高透光性、高导电率等特点，被广泛应用于新型显示Micro LED、光伏发电等领域。而TiO2薄膜，则主要应用于VR、AR眼镜等领域。
依托西安电子科技大学成立的宽禁带半导体国家工程研究中心，带来了Si基GaN（氮化镓）射频器件晶圆、氮化镓射频芯片中试线流片样片。该中心相关负责人向支点财经记者表示，中心致力于推动以氮化镓为主的第三代半导体材料、器件与集成电路的工程化技术研发和产业化，目前具备年产6英寸5000片的中试规模能力。
泰州的华芯半导体，主要从事尖端化合物半导体光电子芯片及其应用产品的研究、开发与生产，主要产品包括EML（电吸收调制激光器）光子芯片、高亮度半导体激光芯片等。华芯半导体董事长彭灵勇告诉支点财经记者，公司的光子芯片产品，已应用于华工正源、光迅科技、联特科技等光模块厂商，未来希望继续深化产品线服务更多客户。
深圳的方正微电子，是第三代半导体领域的领军企业，展示了面向新能源汽车及新能源工业应用领域的SiC（碳化硅）全系产品。其中，经过几轮迭代的车规主驱芯片，性能达到国际头部领先水平，实现了国产新能源汽车核心部件的国产化。
方正微电子副总裁、产品总经理彭建华介绍，车规主驱芯片相当于传统燃油车发动机及变速箱的核心动力，此前相关市场主要被国外厂家占据。目前，方正微电子的主驱芯片已经量产，并应用于小鹏汽车等品牌的高端新能源车型。
第三代半导体市场潜力巨大
正如中国半导体行业协会理事长陈南翔在论坛上所说，近年来，随着化合物半导体在新能源汽车、移动通信、新型显示等多个领域的应用，市场需求呈现快速增长趋势。
特别是以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体，市场规模不断扩大。北京大学理学部副主任、教授沈波给出了一组数据：2024年，我国半导体照明行业产值达6250亿元，LED芯片产能约475万片/月，约占全球产能的80%；主要应用于新能源汽车等领域的功率电子，其市场规模为176亿元，较2023年增长14.8%。
沈波预测，随着人工智能、量子计算、6G通讯等新技术的发展，第三代半导体会迎来更迅猛的发展，其在较为成熟的半导体照明领域有望突破万亿，其他领域的市场规模均有望实现千亿元。
而从区域来看，近年来中西部地区的第三代半导体产业也已成型，武汉、长沙、西安、成都、重庆等地，都聚集了产业链上的相关企业。
以光电子信息独树一帜的光谷为例，自2021年以九峰山实验室为原点发展化合物半导体产业以来，该产业已成为光电子信息领域的第二增长曲线。东湖高新区投促局局长谢齐威告诉支点财经记者，包括化合物半导体在内，光谷集成电路产业规模已突破800亿元，未来将向千亿进军。
